自AMD AM5主板平台和600系列主板推出已三年。自发布以来，该平台已推出多款Ryzen 7000、8000和9000系列CPU。虽然600系列主板在兼容Zen 5处理器方面提供了出色的功能和兼容性，但主板厂商始终在通过最新技术提升用户体验，因此AMD推出了全新的800系列芯片组。
现在，AMD为高端和主流AM5主板分别推出了X870和B850系列芯片组。这两款芯片组都带来了全新设计和全新功能，必将吸引新AMD构建者以及老旧AM4用户投资新主板，以满足其游戏和创作需求。
我们收到了来自多家厂商的大量主板，下面先来看看这些更新的设计。本次评测将测试MSI最新的AM5刷新主板，属于其 “MAX” 系列——MPG X870E碳纤MAX WIFI。
AMD AM4平台是迄今为止运行时间最长的现代平台，最早于2017年推出，并在2025年依然活跃。该公司最近为该平台推出了新芯片，预计还将持续到2025年。
AMD现在在全新800系列家族下推出第二代AM5平台。该系列首批将面向高端发烧友，提供X870E和X870芯片组。这些芯片组旨在为基于Zen 5的Ryzen 9000 “Granite Ridge” 系列以及未来的Ryzen处理器提供更好的功能、IO内存支持和额外的超频特性。
AMD X870E与X870主板升级的关键方面包括
所有X870/X870E主板均支持USB 4.0标准
所有X870/X870E主板均支持显卡和NVMe的PCIe Gen5
在X870/X870E主板上提供更高的EXPO内存时钟支持
AMD透露，随着Ryzen 9000 CPU的推出，将引入全新的PBO与CO算法，这些新主板将开箱即支持。此外，除了X870E与X870主板外，公司还计划推出面向主流市场的B850与B840芯片组。芯片组阵容如下
X870E（Promontory 21 x2）
X870（Promontory 21 x1）
B650（Promontory 21 x1）
B840（Promontory 19 x1）
就功能而言，X870E系列将在主板上使用两个Promontory 21芯片，支持USB4以及显卡/SSD的Gen5。非E版的X870仅使用一个芯片，但在I/O支持上保持相同，只是通道数量更少。
AMD芯片组特性与规格
这些主板原生支持DDR5-5600 MT/s内存速度，并在部分高端主板上实现超过8000 MT/s的传输速率，预计将在七月左右推出。
AMD B850主板同样采用Promontory 21芯片，但不具备原生USB4支持。它们仍提供Gen5显卡支持，Gen5 M.2支持为可选项。B840则是该系列的入门级选项，使用较旧的Promontory 19芯片，仅提供Gen4显卡/SSD支持，无CPU超频，仅支持内存超频。B840主板的价格将非常亲民，可在美国市场与低于200美元的Intel方案竞争。
AMD还将继续推出A620/A620A系列，以服务入门级市场。公司计划进一步调整价格，使其成为ODM与系统集成商吸引客户的可行方案。
AMD AM5芯片组对比
正如前文所述，AM4的统治终于结束，AM5插槽已全面登场。新插槽从PGA（针脚阵列）设计转为LGA（栅格阵列）布局。LGA 1718插槽提供更多的针脚连接，使CPU与主板之间的通信通道增多，从而支持平台提供的更多高级功能。
关于寿命，AMD承诺其最新的AM5插槽将持续至2027年及以后。AM4平台是AMD对消费者支持的典范，虽然最初500系列被锁定，但AMD与合作伙伴共同努力，使旧处理器在新芯片组上、以及新CPU在旧主板上都能得到支持。AM4仍是Ryzen系列的畅销平台，但随着800系列等更具性价比和功能丰富的AM5设计推出，这一局面将会改变。
AMD Ryzen 7000/8000/9000桌面CPU将采用正方形（45×45mm）封装，但配备厚实的集成散热器（IHS）。这些CPU的长、宽、高与现有的Ryzen桌面CPU相同，四侧均为封闭式设计，涂抹散热膏不会渗入IHS内部。因此，现有散热器完全兼容最新的Ryzen CPU。
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